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PCB cerámico de precisión electrónica confiable

PCB cerámico de precisión electrónica confiable

Una PCB (placa de circuito impreso) cerámica es un tipo de PCB hecha de una base o sustrato de material cerámico, generalmente un dieléctrico inorgánico, en lugar de la base tradicional de fibra de vidrio o resina epoxi. Es una placa de circuito electrónico hecha de una fina capa aislante de material cerámico con un componente metálico.

 

PCB es una forma abreviada de placa de circuito impreso. Está hecho de cerámica electrónica que se puede cambiar en muchas formas y tamaños diferentes. Por tener resistencia a altas temperaturas y alto aislamiento eléctrico. Una PCB (placa de circuito impreso) de cerámica es un tipo de PCB hecha de una base o sustrato de material cerámico, generalmente un dieléctrico inorgánico, en lugar de la base tradicional de fibra de vidrio o resina epoxi. Es una placa de circuito electrónico hecha de una fina capa aislante de material cerámico con un componente metálico.

 

Atributos específicos de la industria

Material de base
Cámara
Espesor del tablero
0,3mm-4mm

Otros atributos

Número de modelo
PCB y PCBA INO
Tipo
PCB de cerámica
Lugar de origen
Xiamén, China
Nombre de la marca
PCB INO
Espesor de cobre
0,3-6 onzas
Mín. Tamaño del agujero
0,2 milímetros
Mín. Ancho de línea
0,1 milímetros
Mín. Espaciado entre líneas
0,1 milímetros
Acabado de superficies
Plomo/sin plomo HASL, ENIG, Plata, OSP
Tamaño del tablero
OEM
Artículo
PCB de cerámica de un solo lado
Área máxima de procesamiento
680x1000MM
Número de capa
1-20 capas
Color de serigrafía
Negro, Blanco, Rojo, Verde
Capacidad de PCB
Número de capas: 1 - 20 capas
Área máxima de procesamiento: 680 × 1000 mm
Materiales: FR1, 22F, CEM-1, CEM-3, FR4,
Alto TG, Aluminio, Cerámica, Rogers
2 capas: 0,3 mm (12 mil)
4 capas: 0,4 mm (16 mil)
6 capas: 0,8 mm (32 mil)
8 capas: 1,0 mm (40 mil)
Grosor mínimo del tablero: 10 capa - 1,1 mm (44 mil)
12 capas: 1,3 mm (52 mil)
14 capas: 1,5 mm (59 mil)
16 capas: 1,6 mm (63 mil)
18 capas: 1,8 mm (71 mil)
Espesor: ≤ 1,0 MM,
Tolerancia del tablero terminado: ±0,1 mm.
Espesor Tolerancia: 1,0 mm≤Espesor≤6,5 mm
Tolerancia ± 10%
Torsión y flexión: ≤ 0,75%, mín.: 0,5%
Rango de TG: 130 - 215 ℃
Tolerancia de impedancia: ±10%, mín.: ±5%
Prueba de alto potencial máx.: 4000 V/10 MA/60 S
HASL, con plomo
Plomo sin HASL
Destello de oro
Tratamiento de superficies : Oro de inmersión
Plata de inmersión
Estaño de inmersión
Dedo de oro
OSP
Capacidad de ensamblaje de PCB
Cantidad de pedido: 1 unidad – 10 000 000 + unidades Tiempo de construcción: 1 – 5 días, 1 – 2 semanas
  o entregas programadas
PCB cuyo ancho/largo es menor
Se deben panelizar más de 30 mm. Requisitos de especificaciones de PCB: Tamaño máximo de placa: 500×450 mm Tipo de placa: PCB rígidos, flexibles
PCB, PCB con núcleo metálico
 Montaje en superficie, orificio pasante
Tecnología mixta (SMT y Thru-hole) Tipos de montaje: Colocación en una o dos caras Recubrimiento conformado Conjunto de cubierta protectora para EMI
emisión control
Tipo de soldadura: Sin plomo – RoHS Completamente llave en mano Adquisición de piezas: Llave en mano parcial Equipado/Consignado SMT 01005 o mayor BGA con paso de 0,4 mm, POP (paquete en
Tipos de componentes: Paquete), WLCSP paso de 0,35 mm Conectores métricos duros,Ccapaz y cable Piezas SMT Presentación : Granel, Cinta cortada, Bobina parcial, Bobina
Tubo, bandeja  Plantillas: Acero inoxidable cortado con láser. Revisión gratuita de DFM, ensamblaje de caja Otras técnicas: Prueba 100% AOI y prueba de rayos X para programación BGA IC, reducción de costos de componentes Prueba de funcionamiento personalizada, tecnología de protección

 

 
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